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2022世界杯预选赛日本赛程(www.9cx.net):什么“宝藏行业”?!高瓴上半年脱手超80单

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证券时报新闻,本周,从微软拆分出来一年的人工智能企业——小冰公司宣布完成A轮融资,高瓴领投。这次融资的规模虽未透露,但从小冰官方“现在估值已超独角兽(10亿美元)规模”的表述看来,高瓴的脱手生怕不是一笔小数。

人工智能正成为高瓴的结构重镇。前几天上海2021天下人工智能大会上,张磊没有公然露面,但介入了战略专家咨询委员会的讨论,提到高瓴人工智能项目包罗深度学习框架“一流科技”,做向量搜索的开源框架“Zilliz”、AI算力资源池化软件“趋动科技”,另有AI芯片企业“地平线”和“壁仞科技”。高瓴还判断,“感知智能已向更高阶的决议智能跃迁、大量跨学科突破在被实现”。

但人工智能只是看待高瓴投资现状的线索之一。从上半年的脱手情形可发现,今年以来高瓴的硬科技投资可谓链条式结构。6月,投契械人法奥、激光雷达公司禾赛科技(和美团小米共投了3亿美金);5月,数亿领投新能源网络星星充电桩、DPU芯片星云智联。再往前看,极飞科技、毫末智行、国仪量子、维格表平分属于无人机、自动驾驶、量子周详丈量和量子盘算、低代码领域。

凭证公然信息的不完全统计,高瓴上半年在硬科技领域的脱手跨越80起。

高瓴善于于生态式投资,此前其在医疗领域的投资就异常典型。现在在硬科技领域,高瓴显然也在复制其最善于的这套打法。

那么,星罗棋布的项目背后,高瓴的硬科技投资到底依循的是哪几条主线?

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高瓴芯片投资逻辑拆解:

抓“大芯片”、赌强人

高瓴的芯片半导体投资已经相当密布。

芯耀辉、芯华章,地平线、天科合达,星思半导体,融资大户壁仞科技以及星云智联,划分对应的是芯片产业链最上游的IP、EDA设计,应用芯片里的汽车自动驾驶芯片、碳化硅功率器件、难度极大的手机基带,通用型GPU和DPU。

这些,高瓴都投了,且险些都是领投。

“雪道极长、时机极多”是高瓴对芯片行业的界说,上一次这么说照样他们投到大成的生物医药。那么,高瓴是不是在撒网?

往后前广为撒播的一份高瓴科技投资内部演讲来看,高瓴的选择尺度最少有两个。第一,只看“大芯片”,无论CPU、GPU,照样车载功率半导体,都是市场规模伟大、天花板极高的细分赛道。在这个基础上,高瓴对其提出的需求——无论是大资金、照样超耐久,都愿意高度知足。

好比做通用智能芯片的壁仞科技,去年8月,高瓴领投了其高达20亿pre-B轮融资。在许多数导体行业FA看来,高瓴那时的进场“有强烈的信号意味”。往后壁仞一骑绝尘,到今年3月已合计融资47亿人民币,成了全行业生长速率最快、融资规模最大的超级独角兽。

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